FPGA（現場可編程門陣列）和FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）雖然縮寫相近，但它們在半導體領域扮演著截然不同的角色。簡單來說，FPGA是一種芯片，而FCBGA是一種芯片的封裝方式，它們并非同一層面的概念，但高端FPGA產品常常會采用FCBGA這類先進封裝技術。

為了讓你快速把握核心信息，下面的表格清晰地對比了FPGA和FCBGA，并梳理了它們的核心市場應用。

技術與市場洞察

除了基本定義和應用，了解一些技術和市場層面的趨勢，能幫助你更深入地把握這兩個領域：

• FPGA市場穩定增長，國產替代進行中：FPGA市場正隨著5G、AI和汽車電子等領域的需求而穩步增長，預計將從2025年的83.7億美元增至2035年的175.3億美元。目前市場主要由AMD（賽靈思）和英特爾等美國廠商主導，但國內廠商如中微億芯、安路科技、復旦微電等也在28nm等制程上取得了進展，并在5G小基站、工業控制等領域開始國產化替代。

• FCBGA因AI需求大增，技術競爭激烈：AI服務器的爆發式增長對FCBGA，尤其是高層數、大尺寸的高端FCBGA基板產生了強勁需求。日本揖斐電（Ibiden）預測，其AI服務器用FCBGA的銷售額在幾年內有望實現數倍增長。這個領域技術壁壘高，市場競爭激烈，主要廠商包括日本的揖斐電、新光電機，中國臺灣的欣興電子，以及韓國的三星電機和LG Innotek等。

• 封裝技術持續演進，玻璃基板成為新焦點：為了滿足更高性能芯片的需求，封裝技術本身也在快速迭代。英特爾、三星電機等巨頭已開始布局下一代玻璃基板技術。與傳統有機材料相比，玻璃基板在信號傳輸速度、功耗、穩定性和封裝尺寸方面潛力更大，被認為是未來高端芯片封裝的關鍵發展方向。

希望以上分析能幫助你清晰地理解FPGA和FCBGA。

FCBGA封裝清洗劑介紹-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進封裝清洗提供高品質、高技術、高價值的產品和服務。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發、生產、銷售為一體的國家高新技術、專精特新企業，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務經驗，掌握電子制程環保水基清洗核心技術。水基技術產品覆蓋從半導體芯片封測到 PCBA 組件終端的清洗應用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導》標準的單位。合明科技全系列產品均為自主研發，具有深厚的技術開發能力，擁有五十多項知識產權、專利，是國內為數不多擁有完整的電子制程清洗產品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領先者。以國內自有品牌，以完善的服務體系，高效的經營管理機制、雄厚的技術研發實力和產品價格優勢，為國內企業、機構提供更好的技術服務和更優質的產品。合明科技的定位不僅是精湛技術產品的提供商，另外更具價值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產品技術水平受邀成為國際電子工業連接協會技術組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導》IPC標準（標準編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標準是全球電子行業優先選用標準，是集成電路材料產業技術創新聯盟會員成員。

主營產品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環保清洗設備、電子輔料等。

半導體技術應用節點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。