玻璃基板封裝及玻璃通孔（TGV）技術，是當前半導體先進封裝領域備受關注的新方向。它們憑借其優異的性能，正成為支持人工智能（AI）、高性能計算和5G/6G通信等高端芯片發展的關鍵技術之一。

下面的表格梳理了該領域的市場規模、核心優勢、應用領域和競爭格局等關鍵信息，幫助你快速了解全局。

深入解讀技術與應用

除了表格中的概要信息，以下幾點能幫助你更深入地理解該領域的發展動態：

• 為何需要玻璃基板？ 隨著AI芯片算力飆升，傳統有機基板在傳輸損耗、散熱和尺寸方面逐漸遇到瓶頸。玻璃基板在40GHz高頻下的信號損耗僅為硅的十分之一，并且其熱膨脹系數可以與硅芯片精準匹配，大幅提升了封裝的可靠性和性能。英特爾（Intel）已明確將玻璃基板視為下一代封裝材料，預計在2025年后提供完整解決方案。

• 下游應用如何驅動市場？

• AI與HBM是核心驅動力：英偉達、AMD等公司的先進AI芯片采用Chiplet設計，依賴玻璃基板/TGV進行異構集成。同時，單顆HBM存儲芯片需要配套8-12片TGV基板，隨著AI服務器需求暴增，直接拉動了TGV基板的需求。

• 高頻通信是重要陣地：在5G基站和低軌衛星通信等領域，玻璃基板TGV技術正逐步替代傳統的陶瓷基板，成為高性能射頻器件的理想選擇。

• 產業鏈面臨的挑戰與趨勢

• 挑戰：行業仍面臨一些技術瓶頸，例如高深寬比通孔的金屬化填充良率還需提升。在供應鏈方面，高純度石英玻璃等核心原材料以及高端激光鉆孔設備仍部分依賴進口。

• 趨勢：未來技術將向超高精度（通孔徑向5μm以下發展）、材料復合化（摻雜新材料提升性能）和工藝綠色化演進。同時，面板級封裝（PLP） 因其更大的封裝面積和潛在的降本能力，成為與晶圓級封裝并行發展的重要方向。

 總結

總的來說，玻璃基板封裝和TGV技術正處于一個高速發展的窗口期。在AI、高頻通信等明確市場需求的拉動下，在材料、設備和工藝環節持續創新的推動下，這項技術有望重塑先進封裝的競爭格局，并為整個電子產業的發展提供新的基礎支撐。

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玻璃基板封裝清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

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主營產品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環保清洗設備、電子輔料等。

半導體技術應用節點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。