IC載板作為芯片封裝的核心載體，在先進(jìn)封裝技術(shù)中扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅是芯片與外部電路之間的信號傳輸橋梁，還負(fù)責(zé)物理支撐、散熱和保護(hù)。隨著AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的快速發(fā)展，IC載板的技術(shù)創(chuàng)新正推動著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前邁進(jìn)。

下面這個表格梳理了IC載板的核心技術(shù)體系及其在先進(jìn)封裝中的關(guān)鍵應(yīng)用，可以幫助你快速把握整體情況。

技術(shù)發(fā)展與國產(chǎn)化挑戰(zhàn)

盡管國內(nèi)企業(yè)在IC載板領(lǐng)域取得了顯著突破，但依然面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)和巨大的發(fā)展機(jī)遇。

• 國產(chǎn)突破：中國企業(yè)如清河電科、芯聚德等已成功量產(chǎn)高端IC載板，線路精度達(dá)到8μm（約頭發(fā)絲的十分之一），層數(shù)超過22層，成功填補(bǔ)國內(nèi)空白，性能對標(biāo)國際一線品牌。

• 嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：目前，國內(nèi)高端FC-BGA載板的進(jìn)口依賴度高達(dá)72%。市場被日本揖斐電、韓國三星電機(jī)、中國臺灣欣興電子等巨頭壟斷。此外，ABF材料基本被日本味之素壟斷，核心設(shè)備的國產(chǎn)化率也有待提升。

• 未來方向：國產(chǎn)化之路需要系統(tǒng)性突破，包括加速材料研發(fā)、與芯片設(shè)計(jì)公司緊密合作進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化，以及積極布局玻璃基板等下一代技術(shù)。

總結(jié)

總的來說，IC載板已從被動封裝的角色，演變?yōu)橹鲃犹嵘到y(tǒng)性能的戰(zhàn)略性部件。未來的發(fā)展將是多技術(shù)路線并行：有機(jī)載板持續(xù)演進(jìn)，玻璃基板等新材料從外圍切入，而面板級封裝則致力于提升效率和降低成本。

IC載板清洗-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識產(chǎn)權(quán)、專利，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價格優(yōu)勢，為國內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國際電子工業(yè)連接協(xié)會技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會員成員。

主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。