FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）載板是高端芯片封裝的核心載體，其技術層級直接決定了支持芯片的性能上限。下面這個表格清晰地展現了市面上主流的FCBGA載板類型、特點及其應用場景。

市場格局與國產化進程

了解不同類型的載板后，知曉其背后的市場格局和競爭態勢也同樣重要。

• 全球市場高度集中：FCBGA載板市場，尤其是高端領域，由幾家巨頭主導。根據調研數據，欣興電子（中國臺灣）、揖斐電（日本）、三星電機（韓國）、新光電氣（日本） 等全球前五大生產商占據了約74% 的市場份額。其中，在技術門檻最高的服務器用ABF載板市場，揖斐電（Ibiden）處于領先地位。

• 激烈的產能競賽：為應對AI算力爆發帶來的需求，全球頭部廠商近兩年紛紛宣布了積極的擴產計劃。例如，日本的揖斐電計劃到2025年將AI服務器載板產量提高40%，凸版印刷(Toppan)也計劃在2025年前將FC-BGA產能提升四倍。韓國的三星電機和LG Innotek也都在加速進軍高端FCBGA市場。

• 中國企業的追趕與突破：盡管目前中國FCBGA載板，特別是高端產品的進口依賴度高達72%，但國內企業正在奮力直追。

• 重點企業：深南電路、興森科技是其中的主要力量。它們已實現14層以下FCBGA載板的量產，并在18-26層高階層產品上取得研發進展，且已進入國內標桿客戶（如華為）的供應鏈。

• 核心挑戰：國產化的主要瓶頸在于ABF材料（幾乎被日本味之素壟斷） 的供應，以及20層以上產品在量產良率和長期穩定性方面仍需提升。

技術與發展趨勢

FCBGA載板技術仍在快速演進，以下幾個趨勢值得關注：

• 層數持續攀升：為了滿足更高性能的芯片，載板層數正向20層以上甚至30層以上發展。

• 新材料探索：作為下一代技術，玻璃基板因其更優異的機械和電氣性能（如更低的信號延遲、更好的平整度）被寄予厚望。英特爾、三星電機、SKC等公司已在此領域積極布局。

• Chiplet技術的驅動：Chiplet（芯粒）技術通過將多個小芯片集成在一個封裝內，使得單顆載板需要承載的芯片數量和互連復雜度大幅增加，這進一步推高了了對高層數、高密度FCBGA載板的需求。

希望以上信息能幫助你全面了解FCBGA載板。

FCBGA焊錫膏清洗劑-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進封裝清洗提供高品質、高技術、高價值的產品和服務。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發、生產、銷售為一體的國家高新技術、專精特新企業，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務經驗，掌握電子制程環保水基清洗核心技術。水基技術產品覆蓋從半導體芯片封測到 PCBA 組件終端的清洗應用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導》標準的單位。合明科技全系列產品均為自主研發，具有深厚的技術開發能力，擁有五十多項知識產權、專利，是國內為數不多擁有完整的電子制程清洗產品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領先者。以國內自有品牌，以完善的服務體系，高效的經營管理機制、雄厚的技術研發實力和產品價格優勢，為國內企業、機構提供更好的技術服務和更優質的產品。合明科技的定位不僅是精湛技術產品的提供商，另外更具價值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產品技術水平受邀成為國際電子工業連接協會技術組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導》IPC標準（標準編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標準是全球電子行業優先選用標準，是集成電路材料產業技術創新聯盟會員成員。

主營產品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環保清洗設備、電子輔料等。

半導體技術應用節點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。