國產車載毫米波雷達芯片的發展，近年來在智能駕駛浪潮的推動下，已經駛入了從技術突破到規模化應用的快車道，正逐步打破國外廠商的長期壟斷局面。

下面這個表格梳理了截至2025年，市場上幾家代表性中國芯片公司推出的核心產品，可以幫助你快速了解當前的技術進展。

從追趕到并跑：產業鏈的協同突破

國產毫米波雷達芯片的進步，不僅僅是單一芯片設計的突破，更是整個產業鏈協同發展的結果。

• 技術路徑明確：主流廠商如岸達科技和毫感科技，都選擇了基于CMOS工藝開發高集成度的8發8收單芯片方案。這條路徑有助于大幅降低傳統上需要多顆芯片級聯才能實現的4D成像功能的成本和復雜度，加速技術普及。

• 應用場景拓展：芯片的發展推動了毫米波雷達從單一的艙外前向探測，向艙內外融合感知演進。60GHz等頻段的芯片可用于車內活體檢測、手勢識別，而高性能77GHz芯片則支撐著車外高級別輔助駕駛（ADAS）功能。

• 政策與市場驅動：國家對92-94GHz頻段用于路側雷達的劃分，為產業鏈指明了方向，也提出了更高的技術要求。同時，2025年上半年毫米波雷達裝機量持續增長的市場需求，為國產芯片提供了寶貴的落地迭代機會。

 面臨的挑戰與未來趨勢

盡管發展迅速，但國產毫米波雷達芯片產業仍面臨挑戰，這也指明了未來的演進方向。

• 市場競爭激烈：在上游核心的MMIC芯片領域，德州儀器（TI）、恩智浦（NXP）等國際巨頭仍掌握著主導權。中游整機市場，大陸（Continental）、博世（Bosch）等外資Tier1迭代迅速，市場份額依然領先。

• 技術持續攻堅：下一步的競爭焦點在于如何進一步提升芯片性能（如帶寬、功耗）、與人工智能算法深度融合以處理海量點云數據，并確保在嚴苛車規環境下的可靠性與安全性。

• 成本與生態：實現大規模量產和持續降低成本，是國產芯片能否在中低端車型市場擴大份額的關鍵。同時，與主機廠、算法公司構建緊密的協同開發生態也至關重要。

總結

總體而言，國產車載毫米波雷達芯片已經憑借在4D成像、高集成度等方面的創新，進入了全球競爭的“并跑”階段。雖然在前沿技術儲備和市場份額上與國際龍頭尚有差距，但在強烈的市場需求和政策支持下，發展勢頭強勁，未來有望在智能駕駛的感知層扮演越來越重要的角色。

合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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合明科技憑借精湛的產品技術水平受邀成為國際電子工業連接協會技術組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導》IPC標準（標準編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標準是全球電子行業優先選用標準，是集成電路材料產業技術創新聯盟會員成員。

主營產品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環保清洗設備、電子輔料等。

半導體技術應用節點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。