2025年上半年，中國芯片產業在產量、出口及技術突破方面均展現出強勁的增長勢頭，同時也面臨著結構性挑戰。下面這個表格可以幫助你快速了解核心數據概覽。

各品類芯片表現分化

不同領域的芯片公司在2025年上半年經歷了不同的發展態勢。

• AI算力芯片爆發式增長：受全球人工智能熱潮驅動，相關企業業績亮眼。例如，寒武紀的營收和凈利潤實現扭虧為盈，其云端智能芯片收入同比猛增4600%；海光信息和瀾起科技的凈利潤也分別實現了超過40%和85%的增長。

• 端側AI芯片快速普及：隨著AIoT（智能物聯網）應用爆發，低功耗AIoT芯片需求旺盛。瑞芯微和恒玄科技等公司營收和凈利潤均實現大幅增長，產品廣泛用于汽車電子、智能手表、無線耳機等領域。

• 功率半導體穩步回暖：在新能源汽車、光伏等行業需求帶動下，士蘭微、揚杰科技等功率半導體企業營收實現約20%的增長，凈利潤漲幅更為顯著。

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• 存儲芯片營收增長但凈利承壓：盡管江波龍、德明利等存儲企業的營收有所增加，但可能由于市場價格波動和研發投入，其凈利潤面臨一定壓力。

產能與區域分布

產能的擴張與區域集聚效應密切相關。

• 晶圓廠產能飽滿：以中芯國際為代表的晶圓代工廠產能利用率持續處于高位（超過90%），并計劃每年增加約5萬片12英寸晶圓產能，是其產量增長的基礎。

• 產業集聚效應明顯：從地區分布看，芯片生產高度集中。華東地區（尤其是江蘇省）貢獻了全國近一半的產量，西北地區（如甘肅省）和華南地區（如廣東省）也是重要的產業基地。

 增長背后的信號與挑戰

綜合來看，上半年的數據揭示了兩個核心信號：

• 自主可控能力提升：國產芯片產量的持續增長，有效提升了國內的自給率。一個重要的佐證是，中國芯片進口金額自2021年達到4400億美元的高點后，未能再突破這一水平。

• 加速切入全球市場：出口的迅猛增長（數量增20.6%，金額增22.1%）表明中國制造的芯片正快速進入國際供應鏈，尤其在成熟制程領域已具備較強的成本與產能優勢。

然而，也需要清醒地認識到存在的挑戰：目前出口增長的主力可能集中在成熟制程芯片，這類芯片單價和利潤相對較低。而進口的芯片則更多是高端、高利潤的產品，這反映了在先進制程技術上仍需持續追趕。

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合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

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