近期，固態(tài)電池領(lǐng)域，特別是關(guān)注的軟包電池方向，取得了不少令人振奮的技術(shù)進(jìn)展。這些突破主要圍繞著提升能量密度、解決固固界面接觸難題等核心瓶頸。

下面這個(gè)表格梳理了目前一些主要企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)在固態(tài)軟包電池方面的關(guān)鍵技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展

核心的技術(shù)突破點(diǎn)

當(dāng)前固態(tài)電池的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，本質(zhì)上是材料學(xué)和界面工程的競(jìng)爭(zhēng)。上述進(jìn)展主要圍繞三大核心領(lǐng)域展開：

1. 材料體系的創(chuàng)新

材料是性能躍升的基礎(chǔ)，正極、負(fù)極和電解質(zhì)材料都在快速迭代。

• 正極材料：富鋰錳基材料是新一代高能量密度正極的有力競(jìng)爭(zhēng)者。聚圣科技和孚能科技的新一代電池都應(yīng)用了該材料，其克容量顯著高于傳統(tǒng)三元材料。

• 負(fù)極材料：鋰金屬負(fù)極被視為終極方案，能大幅提升能量密度。此外，硅基負(fù)極的商業(yè)化應(yīng)用也在推進(jìn)，聚圣科技通過預(yù)鋰化等技術(shù)解決了硅基材料體積膨脹大的難題。

• 電解質(zhì)材料：原位固態(tài)化技術(shù)是一種折中但易于產(chǎn)業(yè)化的方案，它在液體電解質(zhì)的基礎(chǔ)上使其在電池內(nèi)部固化，兼顧了高性能與易制造。而全固態(tài)電池則主要探索硫化物、聚合物等路線。

2. 固固界面接觸難題的破解

這是全固態(tài)電池最核心的瓶頸，也是近期科研突破的焦點(diǎn)。

• 主動(dòng)界面修飾：中科院黃學(xué)杰教授團(tuán)隊(duì)引入的碘離子，能在電場(chǎng)作用下動(dòng)態(tài)地移動(dòng)到電極與電解質(zhì)的界面，像“流沙”一樣自動(dòng)填充縫隙，確保兩者始終緊密接觸，從而讓電池在低壓力甚至無壓力下穩(wěn)定工作。

• 柔性電解質(zhì)：中科院金屬研究所的團(tuán)隊(duì)通過構(gòu)建聚合物“骨架”，讓電解質(zhì)變得柔韌，能夠承受形變，既提升了機(jī)械性能，也間接改善了界面接觸。

• 高電壓界面保護(hù)：清華大學(xué)團(tuán)隊(duì)采用含氟聚醚材料在電極表面形成堅(jiān)固的“氟化物保護(hù)殼”，有效防止電解質(zhì)被高電壓擊穿，大幅提升了電池的安全性和穩(wěn)定性。

3. 制造工藝與成本控制

• 干法電極工藝：贛鋒鋰電應(yīng)用的干法電極技術(shù)，被業(yè)界認(rèn)為是下一代電池制造的關(guān)鍵，它能避免傳統(tǒng)濕法工藝的溶劑使用，更適配固態(tài)電解質(zhì)，并有望降低成本和能耗。

• 供應(yīng)鏈垂直整合：像贛鋒鋰電這樣，從上游的金屬鋰、硫化鋰材料做起，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料自產(chǎn)，能有效控制成本和供應(yīng)鏈安全。

 產(chǎn)業(yè)化現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)

綜合來看，固態(tài)軟包電池的技術(shù)發(fā)展路徑清晰，但產(chǎn)業(yè)化是分階段、分場(chǎng)景的。

• 當(dāng)前狀態(tài)（半固態(tài)/過渡方案）：目前已經(jīng)量產(chǎn)或接近量產(chǎn)的產(chǎn)品，大多屬于半固態(tài)電池（如聚圣科技的“原位固態(tài)”），它們通過在傳統(tǒng)液態(tài)體系中融入固態(tài)電解質(zhì)，在安全性和能量密度上取得平衡，率先在高端消費(fèi)電子、無人機(jī)、人形機(jī)器人等領(lǐng)域應(yīng)用。

• 未來演進(jìn)（全固態(tài)）：全固態(tài)電池被視為終極目標(biāo)。業(yè)界普遍預(yù)測(cè)，2027-2030年將是全固態(tài)電池實(shí)現(xiàn)規(guī)模化裝車的關(guān)鍵窗口期。它將率先在對(duì)成本相對(duì)不敏感的特殊領(lǐng)域落地，例如低空飛行器。

• 成本挑戰(zhàn)：需要清醒認(rèn)識(shí)到，固態(tài)電池在量產(chǎn)初期的成本將顯著高于現(xiàn)有液態(tài)鋰電池，預(yù)計(jì)是后者的2倍以上。隨著技術(shù)迭代和規(guī)模擴(kuò)大，成本才會(huì)逐步下降。

希望這份分析能幫助你深入了解固態(tài)電池軟板的技術(shù)進(jìn)展。

汽車電子固態(tài)軟包電池FPC清洗-合明科技錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

合明科技致力于為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進(jìn)封裝清洗提供高品質(zhì)、高技術(shù)、高價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)。合明科技 （13691709838）Unibright 是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家高新技術(shù)、專精特新企業(yè)，具有二十多年的水基清洗工藝解決方案服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。水基技術(shù)產(chǎn)品覆蓋從半導(dǎo)體芯片封測(cè)到 PCBA 組件終端的清洗應(yīng)用。是IPC-CH-65B CN《清洗指導(dǎo)》標(biāo)準(zhǔn)的單位。合明科技全系列產(chǎn)品均為自主研發(fā)，具有深厚的技術(shù)開發(fā)能力，擁有五十多項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、專利，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有完整的電子制程清洗產(chǎn)品鏈的公司。合明科技致力成為芯片、電子精密清洗劑的領(lǐng)先者。以國內(nèi)自有品牌，以完善的服務(wù)體系，高效的經(jīng)營管理機(jī)制、雄厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)品價(jià)格優(yōu)勢(shì)，為國內(nèi)企業(yè)、機(jī)構(gòu)提供更好的技術(shù)服務(wù)和更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。合明科技的定位不僅是精湛技術(shù)產(chǎn)品的提供商，另外更具價(jià)值的是能為客戶提供可行的材料、工藝、設(shè)備綜合解決方案，為客戶解決各類高端精密電子、芯片封裝制程清洗中的難題，理順工藝，提高良率，成為客戶可靠的幫手。

合明科技憑借精湛的產(chǎn)品技術(shù)水平受邀成為國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)技術(shù)組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導(dǎo)》IPC標(biāo)準(zhǔn)（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標(biāo)準(zhǔn)是全球電子行業(yè)優(yōu)先選用標(biāo)準(zhǔn)，是集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟會(huì)員成員。

主營產(chǎn)品包括：集成電路與先進(jìn)封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環(huán)保清洗設(shè)備、電子輔料等。

半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用節(jié)點(diǎn)：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級(jí)封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。