在先進封裝領域，混合工藝主要是指混合鍵合技術。它正成為突破芯片性能瓶頸、實現三維集成的關鍵，尤其在高帶寬內存和人工智能芯片中扮演著核心角色。

下面這個表格梳理了混合鍵合的主要類型及其核心市場應用，可以幫助你快速建立整體認知。

技術核心：混合鍵合為何如此重要？

簡單來說，混合鍵合是一種顛覆性的互聯技術。它去除了傳統的錫球或銅柱凸塊，讓芯片通過銅-銅直接鍵合和介質-介質鍵合永久地連接在一起。這帶來了幾大核心優勢：

• 極致密度與性能：能將互聯間距縮小至微米甚至亞微米級別，使單位面積內的連接點數量呈數量級增長，從而大幅提升數據傳輸帶寬。

• 更優的散熱與可靠性：緊湊的垂直堆疊結構優化了熱傳導。同時，無焊料結構避免了因熱膨脹系數差異導致的可靠性問題。

• 支持異構集成：允許將不同工藝、不同功能的芯片（如邏輯芯片和存儲芯片）像搭樂高一樣高效地整合在一個封裝內，這是Chiplet（小芯片）架構得以實現的關鍵。

 市場應用深度解析

混合鍵合的市場驅動力非常明確，主要來自人工智能、高性能計算和數據中心對算力與帶寬的極致追求。

• HBM：混合鍵合的主戰場
  隨著AI模型對內存帶寬要求越來越高，HBM的堆疊層數需要從當前的12層向16層甚至20層以上發展。傳統的熱壓鍵合技術面臨瓶頸，而混合鍵合能將層間間距壓縮至接近為零，是突破堆疊高度和散熱限制的必然選擇。預計2026年后，混合鍵合將在HBM5等新一代產品中大規模應用。

• AI處理器與Chiplet：實現高性能異構計算
  對于CPU、GPU等大型芯片，混合鍵合是實現3D堆疊和Chiplet架構的核心。例如，AMD 通過臺積電的SoIC技術，將額外的緩存芯片堆疊在處理器上方，顯著提升了性能。博通 的3.5D封裝平臺也利用混合鍵合實現了極高的信號密度。這為未來更復雜的異構集成提供了可能。

 未來趨勢與挑戰

展望未來，混合鍵合技術將繼續向更小的互聯間距演進，并進一步拓展到智能汽車、微顯示器等新興領域。根據預測，到2030年，全球混合鍵合設備市場規模有望達到13億美元，年復合增長率保持在30%左右，顯示出巨大的市場潛力。

當然，這項技術也面臨著挑戰，主要是設備精度要求極高、初期投資成本巨大。但隨著更多廠商投入和技術逐漸成熟，成本有望下降，應用范圍將進一步擴大。

先進封裝清洗-合明科技芯片封裝前錫膏助焊劑清洗劑介紹：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

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合明科技憑借精湛的產品技術水平受邀成為國際電子工業連接協會技術組主席單位，編寫全球首部中文版《清洗指導》IPC標準（標準編號：IPC-CH-65B CN）(“Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies”)，IPC標準是全球電子行業優先選用標準，是集成電路材料產業技術創新聯盟會員成員。

主營產品包括：集成電路與先進封裝清洗材料、電子焊接助焊劑、電子環保清洗設備、電子輔料等。

半導體技術應用節點：FlipChip ;2D/2.5D/3D堆疊集成;COB綁定前清洗；晶圓級封裝；高密度SIP焊后清洗；功率電子清洗。