車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片在核心需求和應(yīng)用場(chǎng)所上存在明顯區(qū)別，以下為你詳細(xì)介紹：

核心需求區(qū)別

應(yīng)用場(chǎng)所區(qū)別

• 車規(guī)級(jí)芯片：主要應(yīng)用于汽車的電子控制系統(tǒng)，如發(fā)動(dòng)機(jī)管理、制動(dòng)系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)以及車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等。這些系統(tǒng)對(duì)于汽車的安全行駛、性能表現(xiàn)以及駕乘體驗(yàn)都起著至關(guān)重要的作用 。

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• 消費(fèi)級(jí)芯片：通常用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，如手機(jī)、電腦、平板、數(shù)碼相機(jī)等，主要用于滿足人們的日常娛樂(lè)、辦公、通訊等需求 1。不過(guò)，目前也有部分車企會(huì)在智能座艙上搭載消費(fèi)級(jí)芯片，但在涉及乘客安全的關(guān)鍵系統(tǒng)上，多數(shù)車企還是會(huì)采用車規(guī)級(jí)芯片 。

車規(guī)級(jí)芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹(shù)枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹(shù)脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹(shù)脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開(kāi)路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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