COB邦定工藝：從基礎(chǔ)到優(yōu)化的全面解析

一、COB邦定工藝流程概述

COB（Chip On Board）邦定工藝是一種將裸芯片直接固定于印刷線路板（PCB）上的封裝技術(shù)，通過一系列工序?qū)崿F(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機(jī)械連接。這種工藝區(qū)別于傳統(tǒng)的插針、焊腳或表面貼裝技術(shù)，具有小尺寸、高可靠性和良好電性能等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于電子元器件封裝領(lǐng)域，如游戲機(jī)、石英鐘、手表等各類電子產(chǎn)品中 。

COB邦定工藝涉及多個(gè)環(huán)節(jié)，包括對PCB板的預(yù)處理、芯片的粘貼與固定、引線鍵合以及后續(xù)的檢測和封裝保護(hù)等。整個(gè)工藝流程需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)的參數(shù)和操作規(guī)范，以確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。例如，在芯片粘貼過程中，要保證芯片與PCB板之間的準(zhǔn)確對位和平整貼合；在引線鍵合時(shí)，要確保焊接質(zhì)量和電氣連接的穩(wěn)定性。

二、COB邦定工藝的主要步驟

（一）PCB板清潔

這是COB邦定工藝的第一步，也是非常關(guān)鍵的一步。由于PCB板在生產(chǎn)、運(yùn)輸或儲存過程中可能會(huì)沾染焊錫殘?jiān)⒒覊m污漬、油污或形成氧化層等不潔物質(zhì)，這些都會(huì)影響后續(xù)邦定工序的質(zhì)量。如果不進(jìn)行清潔處理，在固晶和焊線等工序中容易導(dǎo)致不良產(chǎn)品的增多甚至報(bào)廢 。 清潔的方法包括使用橡皮擦試邦定定位或測試針位，然后用毛刷刷干凈或用氣槍吹凈。對于防靜電要求嚴(yán)格的產(chǎn)品，還需要使用離子吹塵機(jī)進(jìn)行清潔。清潔的目的就是要把PCB板邦線焊盤上的灰塵和油污等清除干凈，從而提高邦定的品質(zhì)。

（二）滴粘接膠

滴粘接膠的目的是為了防止產(chǎn)品在傳遞和邦線過程中芯片（DIE）脫落。在COB工序中，通常采用針式轉(zhuǎn)移和壓力注射法兩種方式進(jìn)行滴膠 。

• 針式轉(zhuǎn)移法：用針從容器里取一小滴粘劑點(diǎn)涂在PCB上，這是一種非常迅速的點(diǎn)膠方法。

• 壓力注射法：將膠裝入注射器內(nèi)，施加一定的氣壓將膠擠出來，膠點(diǎn)的大小由注射器噴口口徑的大小、加壓時(shí)間和壓力大小決定，并且與膠水的粘度有關(guān)。此工藝一般用在滴粘機(jī)或DIE BOND自動(dòng)設(shè)備上。 膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類型、尺寸、與PAD位的距離、重量而定。尺寸和重量大的芯片膠滴量大一些，但也不宜過大，要以保證足夠的粘度為準(zhǔn)，同時(shí)粘接膠不能污染邦線焊盤。

（三）芯片粘貼（固晶）

芯片粘貼也叫DIE BOND，在這個(gè)步驟中，要求真空吸筆（吸咀）材質(zhì)硬度要小（也有些公司采用棉簽粘貼），吸咀直徑視芯片大小而定，咀尖必須平整以免刮傷DIE表面。在粘貼時(shí)須檢查DIE與PCB型號、粘貼方向是否正確，DIE貼到PCB必須做到“平穩(wěn)正”。其中，“平”就是指DIE與PCB平行貼緊無虛位；“穩(wěn)”是指DIE與PCB在整個(gè)流程中不易脫落；“正”是指DIE與PCB預(yù)留位正貼，不可偏扭，并且一定要注意芯片（DIE）方向不得有貼反向的現(xiàn)象 。

（四）邦線（引線鍵合）

邦線（引線鍵合）是將晶片（LED晶粒或IC芯片）與PCB板上對應(yīng)的焊盤通過鋁絲或金絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。邦定依BONDING圖所定位置把各邦線的兩個(gè)焊點(diǎn)連接起來，使其達(dá)到電氣與機(jī)械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時(shí)要求其拉力符合公司所訂標(biāo)準(zhǔn)（例如，參考1.0線大于或等于3.5G，1.25線大于或等于4.5G），鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形，金線焊點(diǎn)形狀為球形。在邦線過程中，操作人員應(yīng)用顯微鏡觀察邦線過程，看有無斷線、卷線、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現(xiàn)象，如有則立即通知管理工或技術(shù)人員。在正式生產(chǎn)之前一定得有專人首檢，檢查其有無邦錯(cuò)、少邦、漏邦拉力等現(xiàn)象，并且每隔2個(gè)小時(shí)應(yīng)有專人核查其正確性 。

（五）測試

在邦定過程中可能會(huì)出現(xiàn)一些如斷線、卷線、假焊等不良現(xiàn)象而導(dǎo)致芯片故障，所以芯片級封裝都要進(jìn)行性能檢測。根據(jù)檢測方式可分非接觸式檢測（檢查）和接觸式檢測（測試）兩大類。非接觸式檢測已從人工目測發(fā)展到自動(dòng)光學(xué)圖象分析（AOI）、X射分析，從外觀電路圖形檢查發(fā)展到內(nèi)層焊點(diǎn)質(zhì)量檢查，并從單獨(dú)的檢查向質(zhì)量監(jiān)控和缺陷修補(bǔ)相結(jié)合的方向發(fā)展 。

（六）封黑膠加熱固化

這一工序主要是對測試OK之PCB板進(jìn)行點(diǎn)黑膠。在點(diǎn)膠時(shí)要注意黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不可有露絲現(xiàn)象，黑膠也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠，如有漏膠應(yīng)用布條即時(shí)擦拭掉。在整個(gè)滴膠過程中針咀或毛簽都不可碰到DIE及邦定好的線。烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及黑膠未固化現(xiàn)象。黑膠高度不超過1.8MM為宜，特別要求的應(yīng)小于1.5MM，點(diǎn)膠時(shí)預(yù)熱板溫度及烘干溫度都應(yīng)嚴(yán)格控制（例如，以振其BE - 08黑膠FR4PCB板為例：預(yù)熱溫度120±15度，時(shí)間為1.5 - 3.0分鐘；烘干溫度為140±15度，時(shí)間為40 - 60分鐘）。封膠方法通常也采用針式轉(zhuǎn)移法和壓力注射法，有些公司也用滴膠機(jī)，但其成本較高效率低下，通常都采用棉簽和針筒滴膠，但對操作人員要有熟練的操作能力及嚴(yán)格的工藝要求，因?yàn)槿绻鰤男酒俜敌蘧蜁?huì)非常困難，所以此工序管理人員和工程人員必須嚴(yán)格管控 。

（七）最終測試與入庫

經(jīng)過前面的工序后，再次進(jìn)行測試，確保產(chǎn)品完全符合質(zhì)量要求。測試合格的產(chǎn)品即可入庫，準(zhǔn)備投入市場或用于后續(xù)的組裝工序。

三、COB邦定工藝的關(guān)鍵技術(shù)點(diǎn)

（一）芯片與PCB的精確對位

在芯片粘貼（固晶）過程中，芯片與PCB的精確對位至關(guān)重要。這不僅要求芯片的型號與PCB板相匹配，還需要在粘貼時(shí)確保芯片在PCB板上的位置準(zhǔn)確無誤。哪怕是微小的偏差，都可能導(dǎo)致后續(xù)引線鍵合時(shí)焊點(diǎn)錯(cuò)位，影響電氣連接的穩(wěn)定性，甚至可能使整個(gè)芯片無法正常工作。例如，在一些高密度引腳的芯片封裝中，如果芯片的某個(gè)引腳沒有準(zhǔn)確對準(zhǔn)PCB板上對應(yīng)的焊盤，在進(jìn)行邦線操作時(shí)就無法形成有效的電氣連接，從而造成產(chǎn)品故障 。

（二）引線鍵合的質(zhì)量控制

1. 焊接強(qiáng)度 邦線（引線鍵合）的焊接強(qiáng)度直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性。在邦定過程中，要確保邦線與芯片和PCB板上的焊點(diǎn)連接牢固，滿足規(guī)定的拉力標(biāo)準(zhǔn)。如1.0線的拉力要大于或等于3.5G，1.25線的拉力要大于或等于4.5G。如果焊接強(qiáng)度不足，在產(chǎn)品的使用過程中，可能會(huì)因?yàn)槭艿酵饬Α囟茸兓纫蛩氐挠绊懚鴮?dǎo)致邦線斷裂，從而使芯片失去電氣連接 。

2. 焊點(diǎn)形狀與質(zhì)量 鋁線焊點(diǎn)形狀為橢圓形，金線焊點(diǎn)形狀為球形，焊點(diǎn)的尺寸也有嚴(yán)格的要求。例如，線尾要大于或等于0.3倍線徑小于或等于1.5倍線徑，焊點(diǎn)的長度大于或等于1.5倍線徑小于或等于5.0倍線徑，焊點(diǎn)的寬度大于或等于1.2倍線徑小于或等于3.0倍線徑。不良的焊點(diǎn)形狀，如形狀不規(guī)則、尺寸不符合要求等，可能會(huì)導(dǎo)致電氣性能不穩(wěn)定，出現(xiàn)虛焊、短路等問題。

3. 焊接過程中的工藝控制 在邦線過程中，要控制好焊接參數(shù)，如超聲功率、焊接時(shí)間、壓力等。這些參數(shù)的不當(dāng)設(shè)置可能會(huì)引起焊接缺陷，如冷熱焊、起鋁等現(xiàn)象。例如，超聲功率過高可能會(huì)損傷芯片或邦線，功率過低則可能導(dǎo)致焊接不牢固；焊接時(shí)間過長可能會(huì)使焊點(diǎn)過大或產(chǎn)生多余的金屬堆積，時(shí)間過短則可能造成焊接不良。操作人員需要通過顯微鏡密切觀察邦線過程，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決這些問題。

（三）粘接膠的使用

1. 膠量控制 粘接膠的膠量需要精確控制。膠量過少可能無法有效地防止芯片在傳遞和邦線過程中脫落；膠量過多則可能會(huì)污染邦線焊盤，影響邦線的電氣連接。膠滴的尺寸與高度取決于芯片（DIE）的類型、尺寸、與PAD位的距離、重量而定，不同的產(chǎn)品需要根據(jù)實(shí)際情況確定合適的膠量 。

2. 膠水特性匹配 選擇的粘接膠需要具備合適的特性，如良好的粘接性、機(jī)械強(qiáng)度、抗剝離力以及抗熱沖擊特性等。不同的應(yīng)用場景可能需要不同類型的膠水，例如，有些產(chǎn)品可能需要在高溫環(huán)境下工作，這就要求粘接膠具有良好的耐高溫性能；有些產(chǎn)品可能會(huì)受到較大的外力沖擊，那么膠水的抗剝離力和機(jī)械強(qiáng)度就顯得尤為重要。

（四）封膠工藝的要求

1. 黑膠覆蓋完整性 封黑膠時(shí)，黑膠應(yīng)完全蓋住PCB太陽圈及邦定芯片鋁線，不能有露絲現(xiàn)象，也不可封出太陽圈以外及別的地方有黑膠。如果黑膠覆蓋不完整，可能會(huì)使芯片或邦線暴露在外界環(huán)境中，受到灰塵、濕氣等因素的影響，從而降低產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。

2. 黑膠固化質(zhì)量 烘干后的黑膠表面不得有氣孔，且黑膠要完全固化。黑膠固化過程中的溫度和時(shí)間控制非常關(guān)鍵，如果溫度過高或時(shí)間過長，可能會(huì)導(dǎo)致黑膠產(chǎn)生氣孔或過度固化，使黑膠變脆；溫度過低或時(shí)間過短則可能導(dǎo)致黑膠未完全固化，影響其保護(hù)性能。同時(shí)，黑膠的高度也需要控制在一定范圍內(nèi)，一般不超過1.8MM為宜，特別要求的應(yīng)小于1.5MM。

四、COB邦定工藝流程實(shí)例分析

（一）以某LED照明產(chǎn)品的COB邦定為例

1. 擴(kuò)晶 首先，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。這一步驟就像是為后續(xù)的芯片操作做準(zhǔn)備工作，將緊密排列的晶粒變得易于操作，就像把一團(tuán)緊密的珠子散開一樣，方便每個(gè)珠子（晶粒）的單獨(dú)處理 。

2. 點(diǎn)銀漿（適用于LED芯片邦定） 對于LED芯片邦定，采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。銀漿在這里起到連接芯片和PCB板的作用，類似于一種導(dǎo)電的膠水，能夠確保芯片與PCB板之間的電氣連接。

3. 刺晶 將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。這一步需要操作員非常小心和精準(zhǔn)，因?yàn)槭窃陲@微鏡下操作，類似于進(jìn)行微觀的外科手術(shù)，任何一點(diǎn)失誤都可能影響芯片與PCB板的連接效果。

4. 銀漿固化 將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出。但要注意不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃（即氧化），給邦定造成困難。這一步就像是把剛剛搭建好的連接結(jié)構(gòu)進(jìn)行加固，確保其穩(wěn)定性，但又要注意火候，避免過度加熱導(dǎo)致芯片受損。

5. 后續(xù)通用工序 在完成上述針對LED芯片邦定的特殊步驟后，接下來的工序就和一般的COB邦定工藝相同，包括清潔PCB（如果之前的工序中有污染風(fēng)險(xiǎn)的話）、滴粘接膠、芯片粘貼（固晶）、邦線（引線鍵合）、測試、封黑膠加熱固化、最終測試與入庫等步驟。在整個(gè)過程中，每個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格按照工藝要求進(jìn)行操作，例如邦線過程中對拉力的測試、封黑膠時(shí)對黑膠覆蓋和固化的控制等，以確保最終生產(chǎn)出的LED照明產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

（二）某電子產(chǎn)品中的IC芯片COB邦定

1. PCB板預(yù)處理 由于IC芯片的邦定同樣對PCB板的清潔度有很高要求，所以首先進(jìn)行PCB板的清潔，去除油污、氧化層等雜質(zhì)。然后根據(jù)芯片的粘貼要求，可能會(huì)進(jìn)行滴粘接膠的操作。

2. 芯片粘貼 使用真空吸筆將IC芯片準(zhǔn)確地粘貼到PCB板上，保證芯片與PCB板之間的“平穩(wěn)正”。在這個(gè)過程中，要特別注意芯片的方向不能貼反，并且吸筆的材質(zhì)硬度要小，咀尖平整，以免刮傷芯片表面。

3. 邦線操作 采用鋁絲焊線機(jī)將IC芯片與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接。在邦定過程中，嚴(yán)格控制焊接參數(shù)，確保邦線的拉力符合標(biāo)準(zhǔn)，焊點(diǎn)形狀和尺寸正確，同時(shí)通過顯微鏡觀察是否有焊接不良現(xiàn)象。

4. 檢測與封裝 進(jìn)行測試以檢查芯片是否正常工作，對于不合格的產(chǎn)品進(jìn)行返修。然后對合格的產(chǎn)品進(jìn)行封黑膠加熱固化，保護(hù)芯片和邦線。最后再次進(jìn)行測試，確保產(chǎn)品完全合格后入庫。

五、COB邦定工藝的優(yōu)化方法

（一）設(shè)備優(yōu)化

1. 自動(dòng)化設(shè)備的引入 在COB邦定工藝中，引入自動(dòng)化設(shè)備可以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。例如，自動(dòng)化的點(diǎn)膠機(jī)能夠更精確地控制膠量，避免人工操作時(shí)膠量不均勻的問題；自動(dòng)化的邦線設(shè)備可以更穩(wěn)定地控制焊接參數(shù)，提高邦線的質(zhì)量和一致性。自動(dòng)化設(shè)備還可以減少人為因素對生產(chǎn)過程的影響，降低操作人員的勞動(dòng)強(qiáng)度。

2. 設(shè)備的升級與維護(hù) 定期對邦定設(shè)備進(jìn)行升級，以提高設(shè)備的性能和功能。例如，邦線機(jī)的超聲功率控制模塊可以進(jìn)行升級，使其能夠更精確地調(diào)整超聲功率，適應(yīng)不同的邦線需求。同時(shí)，加強(qiáng)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)，定期清潔、檢查設(shè)備的關(guān)鍵部件，及時(shí)更換磨損的零件，確保設(shè)備的正常運(yùn)行。例如，對邦線機(jī)的焊接頭進(jìn)行定期清潔和檢查，防止因焊接頭臟污或磨損而導(dǎo)致的焊接不良問題。

（二）工藝參數(shù)優(yōu)化

1. 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)與數(shù)據(jù)分析 通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)（DOE）方法，系統(tǒng)地研究不同工藝參數(shù)對邦定質(zhì)量的影響。例如，研究邦線過程中的超聲功率、焊接時(shí)間、壓力等參數(shù)的不同組合對焊接質(zhì)量的影響。然后對實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，確定最優(yōu)的工藝參數(shù)組合。例如，通過數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)，在邦定某型號芯片時(shí)，超聲功率為X瓦、焊接時(shí)間為Y秒、壓力為Z克時(shí)，能夠獲得最佳的焊接質(zhì)量。

2. 實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋調(diào)整 在生產(chǎn)過程中，采用實(shí)時(shí)監(jiān)控技術(shù)對關(guān)鍵工藝參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控。例如，在邦線過程中，實(shí)時(shí)監(jiān)測超聲功率、焊接溫度等參數(shù)。一旦發(fā)現(xiàn)參數(shù)偏離設(shè)定值，及時(shí)進(jìn)行反饋調(diào)整，確保工藝參數(shù)始終保持在最佳范圍內(nèi)。這可以通過安裝傳感器和自動(dòng)控制系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)，如在邦線機(jī)上安裝溫度傳感器和功率傳感器，與控制系統(tǒng)相連，當(dāng)溫度或功率超出正常范圍時(shí)，控制系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整相應(yīng)的設(shè)備參數(shù)。

（三）材料改進(jìn)

1. 粘接膠的改進(jìn) 研發(fā)具有更好性能的粘接膠，如更高的粘接強(qiáng)度、更好的抗熱沖擊性和更低的收縮率等。例如，開發(fā)一種新型的環(huán)氧粘接膠，其粘接強(qiáng)度比傳統(tǒng)膠水提高了30%，在高溫環(huán)境下的抗熱沖擊性能也有顯著提升。這樣可以提高芯片粘貼的可靠性，減少在后續(xù)工序中芯片脫落的風(fēng)險(xiǎn)。

2. 邦線材料的優(yōu)化 對邦線材料進(jìn)行優(yōu)化，例如研究新型的鋁絲或金絲材料，提高其導(dǎo)電性、機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性。如開發(fā)一種新型的鋁合金絲，其導(dǎo)電性比傳統(tǒng)鋁絲提高了15%，機(jī)械強(qiáng)度提高了20%，在潮濕環(huán)境下的耐腐蝕性也有明顯改善。這有助于提高邦線的電氣性能和使用壽命，從而提高整個(gè)COB邦定產(chǎn)品的質(zhì)量。

（四）人員培訓(xùn)與管理

1. 專業(yè)技能培訓(xùn) 對操作人員進(jìn)行全面的專業(yè)技能培訓(xùn)，包括PCB板清潔、滴膠、芯片粘貼、邦線操作、檢測等各個(gè)環(huán)節(jié)的操作技能。例如，組織操作人員參加邦線操作技能培訓(xùn)課程，學(xué)習(xí)邦線機(jī)的操作原理、焊接參數(shù)的設(shè)置、焊接過程中的質(zhì)量控制要點(diǎn)等知識。通過培訓(xùn)，使操作人員熟練掌握各項(xiàng)操作技能，提高操作的準(zhǔn)確性和效率。

2. 質(zhì)量意識培養(yǎng) 培養(yǎng)操作人員的質(zhì)量意識，讓他們充分認(rèn)識到每個(gè)工序?qū)ψ罱K產(chǎn)品質(zhì)量的重要性。例如，通過開展質(zhì)量教育活動(dòng)，講解COB邦定工藝中每個(gè)環(huán)節(jié)可能出現(xiàn)的質(zhì)量問題及其對產(chǎn)品的影響，使操作人員在工作中時(shí)刻關(guān)注質(zhì)量問題，自覺遵守工藝規(guī)范，主動(dòng)進(jìn)行質(zhì)量控制。

3. 管理體系優(yōu)化 建立完善的質(zhì)量管理體系，對生產(chǎn)過程進(jìn)行嚴(yán)格的管理和監(jiān)控。例如，制定詳細(xì)的操作規(guī)程和質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，明確每個(gè)工序的操作要求和質(zhì)量指標(biāo)。在生產(chǎn)過程中，加強(qiáng)對各個(gè)工序的巡檢和抽檢，及時(shí)發(fā)現(xiàn)和解決質(zhì)量問題。同時(shí)，建立質(zhì)量追溯系統(tǒng)，一旦出現(xiàn)

COB芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。