指紋模組FPC軟板的結構特點和功能優勢

指紋模組FPC軟板是一種在指紋識別技術中起著關鍵作用的柔性電路板。前面我們講了指紋模組的基本原理，接下來我們了解一下指紋模組FPC軟板的結構特點和功能優勢以及FPC電路板清洗劑相關知識介紹。

指紋模組FPC軟板的結構特點：

FPC電路板通常由柔性基材、銅箔線路、覆蓋膜等組成。其柔性特性使其能夠適應各種復雜的安裝環境，可彎曲、折疊，便于集成到小型化的電子設備中。

指紋模組FPC軟板的功能優勢：

1、精確傳輸信號：能夠準確地將指紋傳感器采集到的指紋信號傳輸到處理芯片，確保指紋識別的準確性和快速響應。

2、穩定性高：具備良好的抗干擾能力，可在復雜的電磁環境下穩定工作，保證指紋識別系統的可靠性。

3、輕薄設計：有助于減小電子設備的整體厚度和重量，滿足現代電子產品輕薄化的發展趨勢。

FPC柔性電路板清洗：

柔性電路板上存在多種多樣的污染物，能夠歸成離子型與非離子型這兩大類。離子型污染物在接觸到環境中的濕氣后，在通電時會發生電化學遷移，形成樹枝狀的結構體，導致出現低電阻通路，使柔性電路板的功能受損。非離子型污染物能夠穿透 PCB 的絕緣層，在 PCB 板表層下產生枝晶。除了離子型和非離子型污染物之外，還有粒狀污染物，像焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵以及塵埃等，這些污染物會引發焊點質量下降、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等各種不良現象。

一般來說，人們覺得清洗表面貼裝組件相當困難，這是因為有時表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低，形成了極其微小的間隙，有可能截留助焊劑，致使在清洗過程中難以將助焊劑去除。其實，如果在選擇清洗工藝和設備時加以留意，并且讓焊接和清潔工藝得到恰當的控制，那么清洗表面貼裝組件就不應存在問題，即便是使用了具有侵蝕性的助焊劑。然而必須要強調的是，在使用侵蝕性水溶性助焊劑時，良好的工藝控制是必不可少的。

鑒于柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同需求，合明科技在水基清洗領域擁有頗為豐富的經驗，針對具有低表面張力、低離子殘留、需配合不同清洗工藝使用的情況，自主研發出了相對完整的水基系列產品，精細化地對應涵蓋了從半導體封裝到 PCBA 組件終端，其中包含水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑以及中性水基清洗劑等。具體體現為，在同等清洗力的條件下，合明科技的兼容性更為優良，兼容的材料更為廣泛；在同等兼容性的前提下，合明科技的清洗劑可清洗的錫膏種類更多（經過測試的錫膏品牌有 ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO 等；經過測試的焊料合金包括 SAC305、SAC307、6337、925 等不同成分），清洗的速度更快，離子殘留更低、干凈程度更好。