一、我國硅片產業發展面臨的挑戰

（1）產業環境發生重大變化。美國芯片法案和出口管制新規陸續出臺，先進半導體設備和技術受到嚴格管制。歷史上半導體硅片一直是全球市場、需求端和供應端互相依存，從硅片制造來看，供應我國半導體硅片產業所需關鍵檢測設備、關鍵零部件、關鍵原輔材料供應可能受影響，關鍵人才引進難度更大，同時產品進入美國等供應體系預計將受到較大限制，國內硅片企業在國際上的競爭力受到影響。

（2）國內企業的產業規模、技術水平、盈利能力等方面與國際領先企業仍存在很大差距。從產業規模看，國外主要企業的12 in硅片產能在1×106片/月以上，其中日本信越化學工業株式會社的產能達到3.1×106片/月，而且連續多年穩定出貨，技術水平可以覆蓋全部下游技術節點，產品種類包括拋光片、外延片、退火片等，可以滿足所有半導體產品需要，綜合毛利率長期保持在40%以上，具有穩定良好的盈利能力。截至2022年年底，國內企業目前單一產出不超過3×105片/月，先進制程產品仍以研發為主，技術水平與國外領先水平尚有較大差距，產品品種少，質量穩定性仍需提高，中國企業的12 in硅片尚未進入三星等全球前10的半導體芯片制造公司。與此同時，12 in硅片公司大多仍處于虧損狀態，尚不具備良好的回報，盈利能力不強。

（3）12 in硅片投資大、產品驗證周期長，產能爬坡速度慢，企業經營面臨較大壓力。按照目前的投資測算，建設3×105片12 in硅片生產線須投入60億元以上資金，同時產品驗證、產能爬坡需要幾年時間，企業需要承擔較長時間虧損，達產之后銷售收入僅可達到20多億元，折舊費用高，盈利水平不強。與此同時，半導體產業周期性強，當面臨半導體下行周期時，企業經營壓力更大，存在長期虧損的風險。對企業綜合經營能力和抗風險能力有極高的要求。

（4）產業基礎仍存短板，尤其12 in硅片制造所需關鍵顆粒測試設備、最終拋光液、包裝片盒等關鍵設備和原輔材料依然依賴進口，國內企業差距大，存在被“卡脖子”風險，產業鏈安全存在一定風險，這些因素也導致12 in硅片產業關鍵環節投資大、運行成本高。已國產化設備、原輔材料的質量性能仍有差距，在12 in硅片產線的推廣使用少，制約國內12 in硅片產業的競爭力。

二、半導體晶圓芯片清洗

先進封裝-晶圓級WLP微球植球后清洗：

先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤上的污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

針對先進封裝產品芯片焊后封裝前，基板載板焊盤、電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發了較為完整的水基系列產品，精細化對應涵蓋從半導體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。

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