IC芯片封裝技術中的bga和lga有什么區別
IC芯片封裝技術中的bga和lga有什么區別
芯片是半導體元器件產品的總稱。芯片是電子學中縮小電路的一種方法，通常在半導體芯片的表面制造。又稱集成電路、微電路和微芯片。
芯片封裝是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。利用一系列技術，將芯片在框架上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固定，構成整體立體結構的工藝。此概念為狹義的封裝定義。通俗的說就是給芯片加一個外殼并固定在電路板上。
芯片封裝技術有很多種，如COB，QFN，BGA，PLCC等等，至于采用哪種封裝方式，取決于芯片的結構，今天主要講講這幾天網友在網站多次咨詢的BGA(Ball Grid Array)和LGA(Land Grid Array)的區別，這兩者都是芯片封裝技術。它們的區別在于連接芯片和主板的方式。今天小編給大家分享的是芯片封裝技術中的bga和lga有什么區別，希望能對大家有所幫助！
BGA 是使用球形焊點連接芯片和主板，這些球形焊點位于芯片的底部。在安裝 BGA 封裝的芯片時，通常需要使用熱風槍或冷卻液對芯片進行加熱或冷卻，以便將底部的球形焊點與主板上的焊盤粘合在一起。
而 LGA 基本上是反過來的，它將焊點放在了主板的底部。LGA 封裝的芯片有許多小型接線柱，它們可以方便地插入主板中的孔中。創建電路連接后，在芯片的頂部添加散熱器。
因此，BGA 和 LGA 封裝都具有其優缺點，并且適用于不同場景的應用。例如，BGA 對于高端GPU、CPU的需求更高，而LGA更適用于二級緩存芯片等集成度相對較低的芯片。
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