中國智能汽車自動駕駛算力芯片的主要品牌及其核心市場應用情況。

這是一個當前中國科技和汽車產業最炙手可熱的領域之一，國產芯片品牌正在快速崛起，與國外巨頭（如英偉達NVIDIA、高通Qualcomm、Mobileye等）展開激烈競爭。

一、 國產智能駕駛芯片主要品牌

目前，市場上有幾家核心的玩家，它們的技術路線、產品性能和市場策略各有側重。

1. 地平線（Horizon Robotics）

• 定位：中國領先的自動駕駛計算方案提供商，以其“算法+芯片”軟硬結合的解決方案著稱。

• 核心產品：

• 征程?（Journey）系列：專為汽車智能駕駛打造的車規級AI芯片。

• 征程2：早期量產芯片，實現了L2級輔助駕駛的國產突破。

• 征程3：算力5 TOPS，主打高性價比L2+級輔助駕駛，廣泛搭載于多款明星車型。

• 征程5：單芯片算力128 TOPS，是首款量產交付的國產大算力自動駕駛芯片，支持高級別輔助駕駛（L2++~L4）。對標英偉達Orin。

• 征程6：最新發布系列，覆蓋從低到高全場景，算力最高達560 TOPS，集成BPU納什計算架構，競爭力極強。

• 合作模式：提供“芯片+工具鏈+算法”的開放方案，車企可以基于此開發自己的算法，也可以直接采用地平線的量產級解決方案。

2. 黑芝麻智能（Black Sesame Technologies）

• 定位：專注于大算力自動駕駛計算芯片和平臺。

• 核心產品：

• 華山系列（A1000）：是其主力量產芯片。

• A1000L：算力16 TOPS，滿足L2級需求。

• A1000：單芯片算力58 TOPS，INT8算力116 TOPS，支持L2+/L3級自動駕駛。

• A1000 Pro：單芯片算力106 TOPS，INT8算力196 TOPS，支持L4級自動駕駛。可通過多芯片級聯提供更高算力。

• 武當系列：最新發布的跨域計算芯片平臺，不僅支持智能駕駛，還融合了艙駕一體等功能，面向下一代汽車電子架構。

• 合作模式：同樣提供芯片+平臺+軟件+工具鏈的全棧式解決方案，與多家主流車企和Tier1供應商建立了深度合作關系。

3. 華為海思（HiSilicon）

• 定位：作為華為智能汽車解決方案BU的一部分，其芯片是華為全棧自研方案的核心基石。

• 核心產品：

• 昇騰（Ascend）系列：AI計算芯片，是其自動駕駛計算平臺MDC的核心。

• MDC 300F：基于昇騰310，用于商用車。

• MDC 610：基于昇騰610，算力可達200+ TOPS，用于L4級自動駕駛。

• MDC 810：算力高達400+ TOPS，曾用于極狐阿爾法S HI版，問界M5/M7/M9智駕版等車型，支持L4-L5自動駕駛。

• 合作模式：捆綁式銷售。華為芯片不單獨對外銷售，而是作為華為MDC計算平臺的一部分，與華為的ADS智能駕駛系統整體打包提供給車企。主要合作車企有賽力斯（問界）、長安、阿維塔、奇瑞等。

4. 芯馳科技（SemiDrive）

• 定位：專注于高性能車規級處理器，產品線覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能MCU。

• 核心產品：

• V9系列芯片：專為智能駕駛設計。

• V9P：算力可達100+ TOPS，支持L2++到L4級自動駕駛。

• V9R：面向L2/L2+級行泊一體應用。

• 特點：芯馳的優勢在于其產品矩陣完整（X9, G9, V9, E3），能夠提供“艙駕融合”和“中央計算”的解決方案，符合汽車電子電氣架構演進趨勢。

其他參與者：

• 愛芯元智（Axera）：原愛芯科技，將其在AI視覺芯片領域的經驗延伸至車載領域，推出了面向行泊一體市場的芯片方案。

• 寒武紀（Cambricon）：通用AI芯片巨頭，其車載芯片業務正在推進中，已與一些車企建立合作。

二、 核心市場應用情況分析

國產自動駕駛芯片的市場應用呈現出“從低到高、由點到面、兩極分化”的格局。

1. 市場滲透率：L2級輔助駕駛是主戰場，國產芯片已占據重要地位

• 中低算力市場（L2/L2+）：這是目前銷量最大、最普及的市場。地平線征程3和黑芝麻A1000L等芯片憑借極高的性價比、成熟的工具鏈和開放生態，已經大規模量產上車，打破了此前由Mobileye和TI（德州儀器）壟斷的局面。

• 典型應用：包括自適應巡航（ACC）、車道保持（LKA）、自動泊車（APA）等基礎ADAS功能，以及一些輕量化的行泊一體功能。

• 搭載車型：理想、比亞迪、長安、吉利、上汽、奇瑞等眾多主流車企的走量車型。

2. 技術競爭高地：大算力芯片（L2++及以上）是爭奪焦點

• 隨著城市NOA（導航輔助駕駛）功能的普及，市場對算力的需求激增。這個領域原本是英偉達Orin的絕對主場。

• 國產突破：地平線征程5和華為MDC 810/610率先實現了國產大算力芯片的量產上車，標志著國產芯片具備了參與高級別智能駕駛競爭的能力。

• 地平線征程5：以開放生態獲得青睞，合作方包括理想（L系列/理想MEGA）、比亞迪（部分車型）、上汽智己、廣汽埃安、哪吒等。理想汽車的成功案例極大地證明了征程5的性能和市場認可度。

• 華為MDC：作為華為ADS 2.0系統的核心，深度綁定問界M5/M7/M9、阿維塔11/12、極狐阿爾法S HI版等車型。其優勢在于全棧自研帶來的系統性能和體驗優化。

3. 商業模式差異：開放 vs. 全棧

• 地平線、黑芝麻模式（開放平臺）：提供強大的芯片和開發工具，賦能車企和Tier1去開發差異化的算法。這種模式更受希望掌握“靈魂”的車企歡迎，市場彈性更大。

• 華為模式（全棧解決方案）：提供從芯片、硬件平臺到操作系統、算法的全棧式解決方案。車企可以快速打造出有競爭力的智能汽車，但技術控制權較多掌握在華為手中。這種模式更適合在智能駕駛領域研發實力相對較弱或希望快速上車的車企。

4. 未來趨勢：艙駕融合與中央計算

• 下一代電子電氣架構正在從“分布式”向域控制 和中央計算 演進。這對芯片提出了更高要求：需要一顆芯片同時處理智能駕駛和智能座艙等多種任務。

• 國產芯片廠商已提前布局：

• 芯馳科技的X9+V9組合天然適合艙駕融合。

• 黑芝麻智能發布了武當系列，號稱是業內首款跨域計算芯片。

• 地平線的征程6系列中的高階型號也集成了強大的CPU和GPU單元，支持艙駕一體。

• 這將是下一個決勝戰場，國產芯片與高通（Snapdragon Ride Flex系列）等國際巨頭的競爭將更加直接。

總結與挑戰

優勢：

1. 貼近市場：更理解中國復雜的道路場景和本土車企的需求，響應速度快。

2. 性價比高：在同等性能下，往往具有成本優勢。

3. 開放合作：主流國產廠商采用開放平臺模式，給予了車企更多自主權。

4. 政策與供應鏈安全：在“國產替代”和供應鏈安全的大背景下，獲得更多支持和機會。

挑戰：

1. 生態建設：英偉達的CUDA生態在開發者中仍有巨大優勢。國產芯片的工具鏈和軟件生態仍需持續建設和完善。

2. 技術代差：雖然追趕迅速，但在絕對算力、能效比等尖端指標上，與英偉達、高通的最新芯片（如Thor）仍存在代差。

3. 品牌信任：車規級芯片對安全性和可靠性的要求極高，建立全球性的品牌信任需要時間和大量成功案例的積累。

4. 激烈競爭：不僅面臨國外巨頭的壓力，國內玩家之間的競爭也日趨白熱化。

總體而言，國產自動駕駛芯片品牌已經成功實現了從0到1、從1到N的跨越，在中低端市場站穩腳跟，并在高端市場打開了突破口，成為了全球智能汽車芯片領域一股不可忽視的力量。未來的競爭將是技術、生態、戰略和資本的全方位競爭。

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