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    一、碳化硅在電動汽車與能源領域的發展現狀分析

碳化硅(SiC)作為第三代寬禁帶半導體材料,憑借高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率等特性,已成為電動汽車(EV)核心功率器件的關鍵材料,主要應用于主驅逆變器、車載充電機(OBC)、DC/DC轉換器三大核心部件,直接提升EV的能效、續航及充電速度。
核心應用場景與性能提升
主驅逆變器:作為EV動力系統的“心臟”,SiC模塊替代傳統硅基IGBT后,可實現開關頻率提升5-10倍(達100kHz以上)、開關損耗降低超75%。在800V高壓平臺下,SiC電驅系統能效比硅基IGBT系統高3%-5%,綜合續航里程提升6%-8%(如理想汽車等一線廠商的800V車型已廣泛采用)。
車載充電機(OBC):SiC器件(如MOSFET、二極管)可提高OBC的功率密度與效率,支持雙向充電(V2G)。例如,6.6kW SiC OBC相比硅基方案,體積減小30%、效率提升至97%以上,未來將向11kW、22kW高功率方向演進。
DC/DC轉換器:SiC器件降低了轉換器的損耗,提升了電壓轉換效率,支持EV高低壓系統(如電池與輔助電源)的高效能量分配。
市場滲透率與單車價值
滲透率方面:2023年國內上險乘用車主驅碳化硅模塊滲透率約10.7%,其中下半年800V車型(如比亞迪、小鵬等)的SiC滲透率顯著提升;海外市場(如特斯拉、大眾)的SiC滲透率更高,部分高端車型已實現全SiC配置。
單車價值:SiC功率器件及模塊在一輛EV中的價值約1500-2000美元(覆蓋主驅逆變器、電動壓縮機、OBC等),占EV功率半導體總成本的40%以上。
除電動汽車外,碳化硅已向光伏、儲能、電網、數據中心等能源領域拓展,核心價值在于提高能源轉換效率、減小設備體積、降低系統成本。
光伏逆變器:SiC器件(如MOSFET、IGBT)可支持光伏逆變器實現高頻化(>20kHz)、高功率密度(>30kW/L),減少電感、電容等被動器件的使用,系統成本降低10%-15%。例如,陽光電源、華為的新一代光伏逆變器已采用SiC技術,效率提升至99%以上。
儲能系統:SiC DC/DC轉換器可提高儲能電池的充放電效率,支持高電壓(800V以上)、大電流應用,適用于戶用、工商用及電網級儲能(如特斯拉Powerpack)。
電網與數據中心:SiC器件用于電網換流站(如柔性直流輸電)可降低損耗,提升電網穩定性;數據中心的電源模塊采用SiC后,效率提升至98%以上,減少散熱需求。
全球市場:根據Yole預測,2022年全球碳化硅功率器件市場規模為17.94億美元,2028年將增至89.06億美元,年均復合增長率(CAGR)達31%。
電動汽車驅動:EV是SiC最大的應用領域,占比約60%(2023年數據)。預計2027年全球SiC功率器件市場規模將超100億美元,其中EV領域貢獻約70%。
國內市場:三安光電、天岳先進等國內企業已實現SiC全產業鏈布局(長晶、襯底、外延、器件),2023年國內SiC襯底產量約10萬片(6英寸),良率提升至80%以上。
中低端車型滲透:隨著SiC成本下降(預計2025年SiC器件成本將比2023年降低30%),中低端EV(售價20萬元以下)將逐步采用SiC功率器件,滲透率從當前的10%提升至2027年的30%以上。
800V高壓平臺普及:800V高壓系統是EV未來的主流方向,SiC器件(如8英寸襯底)可支持更高的電壓與功率,實現**10分鐘充至80%**的超快充電(如小鵬G6、比亞迪仰望U8)。
模塊集成化:SiC模塊將向**多芯片模塊(MCM)、智能功率模塊(IPM)**方向發展,集成驅動電路、保護電路等,提高系統可靠性與集成度。
光伏+儲能+EV協同:SiC技術將支持“光伏-儲能-EV”一體化系統,例如:光伏逆變器通過SiC器件提高效率,儲能系統存儲多余電量,EV作為移動儲能單元(V2G)向電網放電,實現能源的高效循環。
電網智能化:SiC器件用于電網換流站、柔性交流輸電系統(FACTS),可提高電網的靈活性與穩定性,支持大規模可再生能源(風電、光伏)接入。
數據中心高效化:SiC電源模塊將廣泛應用于數據中心,減少能源損耗(預計每兆瓦數據中心每年可節省電費約50萬元),支持“雙碳”目標實現。
8英寸SiC襯底普及:當前6英寸SiC襯底占主導(約80%),但8英寸襯底因每片晶圓裸片數量增加20%-30%(Wolfspeed數據),可顯著降低芯片成本。預計2025年8英寸SiC襯底產能將占全球的30%,國內企業(如三安光電、天岳先進)已實現8英寸樣品出貨。
良率提升與規模化生產:隨著長晶技術(如PVT法)的進步,SiC襯底良率將從當前的80%提升至2027年的90%,規模化生產(如Wolfspeed的北卡羅來納州SiC工廠)將進一步降低成本。
國際大廠:英飛凌、意法半導體、Wolfspeed等企業通過全產業鏈垂直整合(從襯底到器件)提高競爭力,例如意法半導體與三安光電合作建設8英寸SiC外延/芯片廠。
國內企業:三安光電、理想汽車成立合資公司,專注SiC模塊研發;天岳先進與寧德時代合作,供應SiC襯底。這種“終端客戶+產業鏈企業”的合作模式,將加速SiC技術的市場化應用。
碳化硅作為“新能源革命的核心材料”,其在電動汽車與能源領域的應用正從“高端嘗鮮”向“規模化普及”過渡。未來,隨著8英寸襯底普及、成本下降、技術升級,SiC將成為EV與能源系統的“標配”,推動電動汽車續航提升、充電加速,以及能源系統效率提高、成本降低。
對于企業而言,全產業鏈布局、技術創新、終端合作是關鍵競爭力;對于行業而言,SiC的普及將加速“雙碳”目標實現,推動新能源產業向更高質量發展。
碳化硅芯片清洗劑選擇:
水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。
污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。
這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。
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